元件加工合同（4份范本）

【第1篇】電子元件加工合同

甲方：_______________

電話：_______________

傳真：_______________

公司地址_____________

乙方：_______________

電話：_______________

傳真：_______________

公司地址_____________

一、加工原件名稱

數(shù)量

點(diǎn)數(shù)

交貨期

板面清潔度

備注

【第2篇】電子元件加工合同通用范本

甲方：_______________

電話：_______________

傳真：_______________

公司地址_____________

乙方：_______________

電話：_______________

傳真：_______________

公司地址_____________

一、加工原件名稱

數(shù)量

點(diǎn)數(shù)

交貨期

板面清潔度

備注

二、加工內(nèi)容

材料代購 制版 材料核對 漏板

波峰焊作業(yè) 常溫老化 插裝 印制板清洗

成品檢驗(yàn) 元件成型、貼保護(hù) 包裝 結(jié)構(gòu)件裝配

手工補(bǔ)焊 調(diào)試 smt作業(yè) 高溫老化

三、工藝流程

材料齊套、核對 → 元件成型、貼保護(hù) → 插裝 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗(yàn) → 清洗 → 最終檢驗(yàn) → 包裝入庫 備注：

材料齊套、核對 → 絲印 → 貼裝 → 過程檢驗(yàn) → 回流 → 過程檢驗(yàn) → 元件成型、貼保護(hù) → 插裝 → 過程檢驗(yàn) → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗(yàn) → 清洗 → 最終檢驗(yàn) → 包裝入庫 備注：

材料齊套、核對 → a 面絲印或點(diǎn)膠 → 貼裝 → 過程檢驗(yàn) → 固化 → 過程檢驗(yàn) → 元件成型、貼保護(hù) → b 面插裝 → 過程檢驗(yàn) → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗(yàn) → 清洗 → 最終檢驗(yàn) → 包裝入庫 備注：

四、加工周期

材料齊套后周期為 ______ 天 ，逾期按加工費(fèi)的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤，乙方必須及時通知甲方，溝通諒解。

五、 提貨及票據(jù)方式 ： 口自提 口送貨 口收據(jù) 口普票 口 ______% 增值票

六、 保價金額 ：器件保價金額為______元，如有丟失或損壞，按___% 賠償。器件風(fēng)險費(fèi)用為______元。

七、 付款方式： 口貨到付清 口月底結(jié)清 口一批壓一批付款 口貨到 ___周內(nèi)付清 口其他：

八、 逾期付款責(zé)任： 以本單位出庫單時間為準(zhǔn)，逾期付款按總加工費(fèi)的 ____% 每天計費(fèi)。

九、 加工單價

名稱型號

數(shù)量

點(diǎn)數(shù)

單價

總價

甲方：（印章） 乙方：（印章）

地點(diǎn)：

時間：

【第3篇】電子元件加工合同模板

甲方：_______________

電話：_______________

傳真：_______________

公司地址_____________

乙方：_______________

電話：_______________

傳真：_______________

公司地址_____________

一、加工原件名稱

二、加工內(nèi)容

□ 材料代購 □ 制版 □ 材料核對 □ 漏板

□ 波峰焊作業(yè) □ 常溫老化 □ 插裝 □ 印制板清洗

□ 成品檢驗(yàn) □元件成型、貼保護(hù) □ 包裝 □ 結(jié)構(gòu)件裝配

□ 手工補(bǔ)焊 □ 調(diào)試 □ s m t 作業(yè) □ 高溫老化

三、工藝流程

□材料齊套、核對 → □元件成型、貼保護(hù) → □插裝 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工補(bǔ)件 → □過程檢驗(yàn) → □清洗 → □最終檢驗(yàn) → □包裝入庫 備注：

□材料齊套、核對 → □絲印 → □貼裝 → □過程檢驗(yàn) → □回流 → □過程檢驗(yàn) → □元件成型、貼保護(hù) → □插裝 → □過程檢驗(yàn) → □波峰焊 → □破焊整件 → □ 手工補(bǔ)件 → □過程檢驗(yàn) → □清洗 → □最終檢驗(yàn) → □包裝入庫 備注：

□材料齊套、核對 → □ a 面絲印或點(diǎn)膠 → □貼裝 → □過程檢驗(yàn) → □固化 → □過程檢驗(yàn) → □元件成型、貼保護(hù) → □ b 面插裝 → □過程檢驗(yàn) → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工補(bǔ)件 → □過程檢驗(yàn) → □清洗 → □最終檢驗(yàn) → □包裝入庫 備注：

四、加工周期

材料齊套后周期為 ______ 天 ，逾期按加工費(fèi)的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤，乙方必須及時通知甲方，溝通諒解。

五、 提貨及票據(jù)方式 ： 口自提 口送貨 口收據(jù) 口普票 口 ______% 增值票

六、 保價金額 ：器件保價金額為______元，如有丟失或損壞，按___% 賠償。器件風(fēng)險費(fèi)用為______元。

七、 付款方式： 口貨到付清 口月底結(jié)清 口一批壓一批付款 口貨到 ___周內(nèi)付清 口其他：

八、 逾期付款責(zé)任： 以本單位出庫單時間為準(zhǔn)，逾期付款按總加工費(fèi)的 ____% 每天計費(fèi)。

九、 加工單價

十、其他

甲方(簽章)： ________ 乙方(簽章)：_________

代表簽字：_____________ 代表簽字： ____________

簽訂日期：_____________ 簽訂日期：_____________

【第4篇】電子元件加工合同范本

甲方：_______________

電話：_______________

傳真：_______________

公司地址_____________

乙方：_______________

電話：_______________

傳真：_______________

公司地址_____________

一、加工原件名稱

數(shù)量

點(diǎn)數(shù)

交貨期

板面清潔度

備注

二、加工內(nèi)容

材料代購制版材料核對漏板

波峰焊作業(yè)常溫老化插裝印制板清洗

成品檢驗(yàn)元件成型、貼保護(hù)包裝結(jié)構(gòu)件裝配

手工補(bǔ)焊調(diào)試smt作業(yè)高溫老化

三、工藝流程

材料齊套、核對→元件成型、貼保護(hù)→插裝→波峰焊→破焊整件→手工補(bǔ)件→過程檢驗(yàn)→清洗→最終檢驗(yàn)→包裝入庫備注：

材料齊套、核對→絲印→貼裝→過程檢驗(yàn)→回流→過程檢驗(yàn)→元件成型、貼保護(hù)→插裝→過程檢驗(yàn)→波峰焊→破焊整件→手工補(bǔ)件→過程檢驗(yàn)→清洗→最終檢驗(yàn)→包裝入庫備注：

材料齊套、核對→a面絲印或點(diǎn)膠→貼裝→過程檢驗(yàn)→固化→過程檢驗(yàn)→元件成型、貼保護(hù)→b面插裝→過程檢驗(yàn)→波峰焊→破焊整件→手工補(bǔ)件→過程檢驗(yàn)→清洗→最終檢驗(yàn)→包裝入庫備注：

四、加工周期

材料齊套后周期為______天，逾期按加工費(fèi)的_____%折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤，乙方必須及時通知甲方，溝通諒解。

五、提貨及票據(jù)方式：口自提口送貨口收據(jù)口普票口______%增值票

六、保價金額：器件保價金額為______元，如有丟失或損壞，按___%賠償。器件風(fēng)險費(fèi)用為______元。

七、付款方式：口貨到付清口月底結(jié)清口一批壓一批付款口貨到___周內(nèi)付清口其他：

八、逾期付款責(zé)任：以本單位出庫單時間為準(zhǔn)，逾期付款按總加工費(fèi)的____%每天計費(fèi)。

九、加工單價

名稱_____________

型號_____________

數(shù)量_____________

點(diǎn)數(shù)_____________

單價_____________

總價_____________

甲方(簽章)_________乙方(簽章)_________

________年____月____日________年____月____日

簽訂地點(diǎn)：_________簽訂地點(diǎn)：_________